岗位职责：
1. 负责毫米波天线的设计生产及相关射频指标的测试；
2. 负责射频芯片封装及 PCB 级的电磁仿真工作；
3. 负责毫米波雷达测试环境的搭建及相关射频测试工作。
4. 协助 layout 工程师进行版图设计。
5. 参与产品项目硬件系统部分的需求调研和需求分析，撰写相关技术文档
6. 优化和解决产品开发、测试及售后中暴露的相关问题

岗位要求：
1. 电子、电子信息相关专业，本科或以上学历；
2. 5 年以上的相关工作经历具备较强的电磁场，微波及天线相关专业知识。对车载毫米波雷达系统有一定了解；
3. 熟练掌握 HFSS、CST、ADS 等电磁场仿真软件；
4. 熟练掌握天线和毫米波雷达的测试方法；
5. 了解射频芯片封装及 PCB 级电磁仿真方法；
6. 良好的沟通能力，能有效的和各种不同的团队进行沟通和合作；
7. 良好的英语听说读写能力

岗位职责：

1. 参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、版图、仿真验证、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写相关文档；
2. 主管安排的其他任务。

岗位要求：

1. 电子、微电子或相关学科211硕士以上；
2. 3年以上模拟电路设计或相关工作经验；
3. 基础知识扎实，深刻理解模拟与混合信号设计的基本概念，如失配，线性度，稳定性，噪声等；
4. 熟练掌握常见模拟模块的理论与设计，如：Bandgap，LDO，POR，OP，OSC等；
5. 熟练使用以下EDA工具的一种或几种，如常规仿真工具Spectre，Hspice等，快速仿真工具XA，FineSim等，寄生提取工具PEX、QRC、EMX等；
6. 设计过以下模块一种或几种者优先，如ADC，DAC，PLL，DLL；
7. 具备大规模、高性能数模混合芯片全流程设计经验者优先；
8. 有65nm及以下先进工艺节点的实际设计经验，成功量产者优先；
9. 有以下一种或几种电路类型的设计经验尤佳：如低功耗电路、低噪声电路、高精度电路、高速电路等；
10. 有很强的英语读写能力，如有较强的英语口语能力尤佳。
 

岗位职责：

1. 负责详细的晶体管基本的 RF/mmw 版图设计和模拟模块的版图设计, 包括 LNA, mixers, PLL, LO generation, power amplifiers, ADC/DAC, baseband filters, 和bandgap/bias/LDO；
2. 负责模块级别的版图设计和顶层的版图设计，同时进行版图参数提取, DRC, LVS 和DFM检查；
3. 和设计工程师一起进行模块级别和顶层layout的floorplan设计；
4. 负责对做完的版图进行评审,其评审的内容要包括电源和地的走线, 电子迁移, 信号路径检查，差分信号和IQ信号匹配，和信号的耦合；
5. 对顶层模块的集成和验证，对项目计划的合理安排；
6. 上级管理者安排的与版图或相关领域的其他临时性工作。

岗位要求：

1. 微电子、集成电路等相关专业，本科或以上学历， 5年以上的相关工作经历；
2. 版图设计过RF，模拟电路模块，包括ADC/DAC,PLL, radio transceivers, 电阻，电容，pad IOs, ESD 等模块。同时具有丰富的亚微米级别的CMOS工艺知识。
3. 具备相应的版图设计知识，包括器件的匹配，寄生的减少，RF屏蔽和高频信号的走线；
4. 对RC延迟，IR压降，电子迁移和耦合有扎实的理解；
5. 理解guard rings, DNW, PN节，和工艺的非理想效应，比如LOD, WPE；
6. 熟练运用和掌握Calibre DRC, ERC, LVS
7. 熟练运用Cadence版图工具
8. 具有优秀的沟通技巧，能有效的和各种不同的团队进行沟通和合作
9. 良好的英语听说读写能力
 

岗位职责：

1. 制定验证策略，设计环境架构
2. 开发可重用的验证环境
3. 创建验证计划，评估验证工作量
4. 前仿真、后仿真、低功耗仿真等等
5. 分析仿真错误，与设计人员合作定位错误
6. 汇报覆盖率，分析覆盖率与未覆盖项
7. 协助设计开发、芯片测试、原型验证、FPGA开发等整个项目生命周期内的其他工

岗位要求：

1. 微电子类相关专业本科或硕士毕业
2. 3年以上数字设计验证相关项目经验
3. 多种编程语言经验 (任意一种或几种SystemVerilog, C, Python, Makefile, Tcl Scripting等)
4. 优先考虑UVM经验丰富者
5. 拥有基于断言验证的经验
6. 优先录用有SoC, MIPI, or FuSa验证相关经验者
7. 有自我驱动力，善于自学和解决问题
8. 熟练地英语沟通能力，包含口语和书面语

岗位职责：

1、负责通过仿真模型参与高性能毫米波雷达的封装解决方案开发，包括射频芯片、微控制单元、以及天线封装。
2、通过电磁仿真模型来定义、开发以及优化产品的电子封装解决方案，指导产品的设计原则、材料选型、局部优化以及识别风险项。
3、与芯片版图设计工程师沟通交流，紧密合作，确保成功的设计验证和芯片无缝下线。
4、准备S参数测试实验，参与相关测试，了解实际生产与仿真模型假设的差异，以及模型从趋势上给出指引。
5、维护设计规则、创建和维护流程规范文档、封装解决方案的应用说明以供内部使用和客户交流参与。
6、具备电子封装指引原则、组装工艺和潜在风险的专业知识，以支持工艺优化、供应商/材料选择、设计审查和技术评估。
7、建立仿真模型的基本原型及指导报告，建立材料库、模型假设基础信息库等，实现具有连续统一的模型迭代和优化改善。

岗位要求：

1、电气工程学士学位或更高以及相关学位，3年以上半导体封装设计和执行经验。优先考虑有5年以上电磁仿真软件经验，电气工程学硕士或博士学历。
2、3年以上SI/PI  工具电磁仿真软件熟练使用(XtractIM, PowerSI, HFSS, Q3D, etc.)、深入了解封装模型经历，以及S-parameters和 RLGC模型。
3、具有无限或雷达收发器系列产品的全面知识，在射频和毫米波无源元件设计方面拥有丰富经验。
4、理解结构和模型的S参数，以及各种材料的介电常数、耗散系数对封装性能影响及可能失效风险 。
5、良好的解决问题的能力，具有扎实的物理基础和材料表征和分析方面的知识。
6、熟悉IC封装设计及电脑辅助设计软件。
7、良好的中英文沟通技巧，可与跨职能团队、外部测试实验室和国内供应商良好合作。
8、能够独立工作并在最少的监督下处理项目。

特别优异者工作地点可放宽在上海或北京。

岗位职责：

1. 根据雷达系统要求，编写DSP方案，理解产品线对产品所提出的技术要求和深层次的技术内涵，参与确定产品所应具有的技术参数和性能指标
2. 转化雷达算法，在DSP上进行实现及验证，针对技术参数和性能指标，确定或参与确定软件设计方案，并进行技术评审；
3. 与雷达系统，算法及底软工程师紧密配合，完成MCU底软开发和产品的软件系统架构和软件的编程开发、调试和测试工作等；
4. 按照开发需求，提供正确完整的软件开发设计文档等。

岗位要求：

1. 5年以上从事车载毫米波雷达SOC、MCU的DSP核及硬件加速单元设计经验。
2. 熟悉常用MCU/SOC的架构，具有SPI、EDMA、LVDS、CSI等驱动的开发经验；
3. 熟悉RTOS的基本原理，具备一定的RTOS开发移植经验；
4. 扎实的C语言编程能力， 熟悉DSP的基本架构及原理；
5. 熟练阅读硬件原理图和芯片手册，具备软硬件结合的调试能力；
6. 有TI，NXP等主流品牌MCU芯片开发经验优先考虑。
7. 具备良好的英文读写能力。

岗位职责：

1. 负责设计和开发高性能芯片的封装解决方案，以确保产品的可靠性、性能和生产可制造性。
2. 工作中需要与设计团队、测试工程师和制造团队密切合作，参与从概念到量产的封装开发过程。
3. 电学仿真电学仿真
 --使用电磁场仿真工具（比如HFSS）对封装的RF信号进行建模和仿真，得出关键性参数，比如插入损耗、回波损耗等。
 --分析和解决封装设计中的电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）问题（比如MIPI，LVDS），确保信号传输的可靠性和稳定性。
4. 封装设计
 --设计和优化芯片封装解决方案，包括封装类型、引脚布局、尺寸、封装材料等，以满足产品的性能和可靠性要求。
 --进行封装设计验证和模拟，使用封装设计软件（如Cadence Allegro等）进行封装布局和引脚分配。
 --把die PAD设计（包括PAD布局）、基板设计（包括ball map）、PCB版图布线等需求串联起来，得到完整的设计方案。
5. 热仿真
 --有一定的封装热管理基础概念，可以和热仿真团队配合解决封装的散热问题。
 --结合热仿真的结果优化封装制造工艺和基板设计。
6. 封装工艺和可靠性
 --和WLCSP、FCBGA的OSAT合作确定适当的封装工艺，确保封装设计的可靠性和可制造性。
 --了解封装可靠性测试的标准，并能制定相应的可靠性实验方法。

岗位要求：

1. 本科以上学历，电子工程/电气工程/微电子工程等相关专业，5年以上相关工作经验，有毫米波雷达芯片的工作经验者优先。
2. 熟练使用电磁场仿真工具（比如HFSS）、封装建模和仿真。
3. 熟练使用封装设计软件，如Cadence Allegro等，具备封装布局和引脚分配的能力。
4. 具备一定的封装热管理基础概念。
5. 熟悉WLCSP封装和FCBGA封装的基本工艺和制作流程。
6. 有一定的封装可靠性经验。
7. 具备良好的英语听说读写能力
 

岗位职责：
1. 根据业务和产品需求进行毫米波雷达相关基础软件的架构设计；
2. 负责整体底层软件（bootloader、芯片驱动、通讯、诊断、应用层协议）开发，集成，调试和配置；
3. 配合雷达信号处理算法工程师的开发，负责实现算法移植和优化；
4. 负责软件开发文档输出的规范性和可读性，并确保代码注释的及时跟进及完善；
5. 上级管理者安排的与 MCU 软件开发/相关领域的其他临时性工作。

岗位要求：
1. 计算机、软件工程等相关专业，本科或以上学历；
2. 5 年以上的相关工作经历，具备车载毫米波雷达嵌入式软件开发相关工作经验，有 TI、NXP 等相关车载毫米波雷达 MCU 或 SOC 平台经验优先；
3. 熟练掌握 C/C++编程，具有丰富的驱动软件调试经验，嵌入式系统开发经验；
4. 熟悉 ARM、DSP，多核微处理器架构，熟悉 SPI、I2C、UART、CAN、LVDS、MIPI、以太网等底层开发，并对硬件和上层接口有较好的理解和认识；
5. 有良好的代码、技术文档编写规范习惯；
6. 良好的沟通能力，能有效的和各种不同的团队进行沟通和合作；
7. 良好的英语听说读写能力

岗位职责：
1. 掌握并负责先进工艺的设计实现流程，参与芯片从RTL到GDSII设计实现工作
2. 负责芯片规划及布局, 顶层设计到底层模块的划分
3. 电源 / 时钟分布及规划
4. 布局布线 (包含从顶层设计以及底层模块的全部内容)
5. 静态时序 / 功耗 / 噪声 / 可制造性优化及分析

任职要求：
1. 本科及以上学历，3年以上芯片后端设计经验
2. 熟练使用PR工具Innovus，具备从NETLIST到GDSII的整个后端流程经验
3. 熟练的脚本技能（如Tcl、Perl、Python等）
4. 具有高速接口设计经验优先，如LVDS,MIPI等
5. 良好的沟通能力，及团队合作能力
6. 英文读写沟通流畅

公司招聘邮箱： qiqi.li@mywmicro.com
招聘电话：+0755-26902397

岗位职责：
负责射频/毫米波芯片的模块设计；
参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、版图、仿真验证、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写相关文档。

任职资格：
电子、微电子、射频、微波或相关学科211硕士以上学历；
8年以上射频芯片电路设计或相关工作经验，有丰富的射频芯片开发经验，参与芯片从产品定义到量产的全过程；
基础知识扎实，深刻理解模拟与射频设计的基本概念与理论，如失配，线性度，稳定性，噪声等；
有以下至少一种或几种射频模块实际设计经验并成功量产，如 RF前端，PA，LNA，Mixer, OSC, PLL, LO, VGA, Filter, TIA, 或其他深亚微米工艺下的基带模块；
有高速数字电路经验（如：计数器，分频器等）；
熟悉CMOS工艺技术，有65nm及以下先进工艺节点的实际设计经验，并成功量产者优先；
有射频芯片测试经验，熟练使用频谱分析仪、示波器、信号发生器，能够对大量芯片数据进行统计分析；
能够使用VerilogA/AMS构建行为模型；
有很强的英语读写能力，如有较强的英语口语能力尤佳。

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招聘电话：+0755-26902397

岗位职责：
射频/毫米波芯片产品系统分析和验证；
分解产品射频性能指标到芯片指标和模块（LNA/PA等）指标；
理解射频系统架构，分析潜在噪声源和干扰机制；
射频性能问题定位并提出改善方案；
评审原理图设计、板极设计；
提出测试仪器需求，改进测试方法以更有效的表征产品特性；

任职资格：
电子、微波或相关学科211本科以上；
8年以上射频系统工作经验，毫米波系统工作经验尤佳；
基础知识扎实，深刻理解射频微波基本概念，掌握射频系统性能参数的意义与内涵；
对各类射频/毫米波系统有较深认识，如：77-79GHz雷达，移动终端，WIFI等；
熟练掌握射频系统原理，并具备实测经验；
掌握射频系统问题的定位方法并理解射频系统噪声源和干扰源；
熟练操作通用射频测试仪器并理解其原理。
有很强的英语读写能力，如有较强的英语口语能力尤佳。

公司招聘邮箱：qiqi.li@mywmicro.com
招聘电话：+0755-26902397

岗位职责：
参与FMCW雷达算法的设计，开发和优化
负责雷达信号处理算法的算法文档撰写
参与雷达系统参数的定义，指标分解等
负责系统的HW/SW调试

任职要求：
硕士及以上学历，3年以上雷达算法研究
熟悉FMCW雷达的数字信号处理，包括FMCW波形定义，AoA估计，CFAR等
熟练使用Matlab，C/C++
良好的沟通能力，及团队合作能力
英文读写沟通流畅

公司招聘邮箱：qiqi.li@mywmicro.com
招聘电话：+0755-26902397

岗位职责：

1. 负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计；
2. 协助系统工程师，分析系统规格，定义ADC、DAC IP的性能参数；
3. 参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、前仿真，版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写输出相关文档；
4. 和部门内部或者其他部门工程师进行沟通，紧密配合，按时保质完成项目；
5. 与主管进行有效沟通，能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
 

任职资格：

1. 电子、微电子或相关学科211硕士以上，2~3年以上模拟电路设计或相关工作经验；
2. 基础知识扎实，深刻理解模拟与混合信号设计的基本概念，如失配，线性度，稳定性，噪声等；熟练掌握常见模拟模块的理论与设计，如：带隙基准，运放，采样电路，高速比较器等模块设计；
3. 至少设计过以下ADC模块的一种，如Sigma delta ADC（DT或CT），SAR ADC（同步或异步）等，DAC方向包括不限于Current Steer DAC，R2R DAC等；
4. 能够使用Matlab进行建模，熟练使用以下EDA工具的一种或几种，如常规仿真工具Cadence，Hspice等，快速仿真工具APS, XPS, XA，FineSim等，能够进行AMS仿真，掌握寄生提取工具PEX、QRC、EMX等，；
5. 有40nm及以下先进工艺节点的实际设计经验，具备大规模、高性能数模混合芯片全流程设计经验者优先，成功量产者优先；
6. 具有团队精神，能够积极主动和团队成员相互配合，推动项目进展。
7. 有很强的英语读写能力，如有较强的英语口语能力尤佳。